【3D堆疊技術】刷屏的3D芯片堆疊技術，到底是什
日前，武漢新芯對外宣布稱，基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發成功。該消息一出就有業內人士表示，隨著這一技術的突破，武漢新芯3D芯片堆疊技術居于國際先進、國
2018-12-18]
2019~2020半導體設備市場先蹲后跳，今年大陸排名
國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體制造新設備銷售金額為621億美元，較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長
博維客戶二期訂單十四臺貼片機壯觀裝箱現場
2018-11-17]
先進的芯片封裝設計
芯片（die）堆疊正在引起更多關注，但設計流程還沒有完全準備好支持它。先進的封裝技術被視為摩爾定律縮放的替代品，或者是一種增強它的方法。但是，為證明這些設備能夠以足夠
2018-12-04]
